另據(jù)消息，“藍(lán)色巨人”IBM公司日前宣布，將出資兩億美元與日本一家公司聯(lián)合開發(fā)45納米芯片制造工藝，并預(yù)計可在2007年投產(chǎn)。45納米也就是0.045微米。目前全球芯片市場以0.18微米、0.13微米和0.09微米的規(guī)格為主。今年4月，由中國科學(xué)研究院計算技術(shù)研究所研制的，我國首個具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高性能通用處理器龍芯2號，采用的是0.18微米的工藝。 　　據(jù)悉，IBM和這家日本公司將開發(fā)一種光掩膜工藝，新的光掩膜工藝將為0.045微米芯片的生產(chǎn)提供可能。新技術(shù)將使芯片上晶體管之間的間距由0.09微米、0.065微米縮減到0.045微米，能夠減少芯片的尺寸，或在芯片上集成更多的晶體管，大大增強(qiáng)相關(guān)硬件設(shè)備的運(yùn)算能力。所有的研發(fā)和測試工作都將在美國完成，然后再被應(yīng)用到這家日企的制造工廠。